玻璃晶圓
玻璃晶圓有多種用途，包括顯示技術(shù)、半導(dǎo)體和集成電路封裝、生物技術(shù)和傳感器、以及MEMS封裝等領(lǐng)域。
玻璃晶圓在顯示技術(shù)中的應(yīng)用
玻璃晶圓在顯示技術(shù)中有著廣泛的應(yīng)用。顯示玻璃晶圓主要用于制造液晶顯示器（LCD）、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）和其他顯示技術(shù)的基板。例如，顯示玻璃晶圓被切割后制成AR光波導(dǎo)鏡片，用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）設(shè)備。
玻璃晶圓在半導(dǎo)體和集成電路封裝中的應(yīng)用
玻璃晶圓在半導(dǎo)體和集成電路封裝中也有重要應(yīng)用。例如，石英玻璃晶圓在半導(dǎo)體和光學(xué)行業(yè)有廣泛應(yīng)用，用于制備可見光波段的亞波長(zhǎng)色素濾波片。此外，玻璃晶圓還用于各種集成電路（IC）封裝應(yīng)用，作為基板提供更好的性能和成本效益。
玻璃晶圓在生物技術(shù)和傳感器中的應(yīng)用
玻璃晶圓在生物技術(shù)和傳感器領(lǐng)域同樣發(fā)揮著重要作用。例如，硼硅酸鹽玻璃是醫(yī)療設(shè)備玻璃中的優(yōu)質(zhì)選擇，用于X射線設(shè)備等。此外，玻璃晶圓還用于集成化的生物芯片系統(tǒng)，以及構(gòu)建用于細(xì)胞非酶收獲的熱響應(yīng)表面。
玻璃晶圓在MEMS封裝中的應(yīng)用
玻璃晶圓在微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）封裝中也有廣泛應(yīng)用。例如，通過絲網(wǎng)印刷或激光標(biāo)識(shí)等技術(shù)，可在玻璃上開窗，實(shí)現(xiàn)與硅基底的陽(yáng)極鍵合，從而形成氣密的封裝結(jié)構(gòu)。此外，玻璃晶圓還用于制造各種MEMS設(shè)備，提供氣密密封的電氣連接。
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我們可以提供多種材質(zhì)的玻璃晶圓同時(shí)與其匹配的定制化涂層
常規(guī)材質(zhì)：
BF33/AF35G/JGS1/Corning 7980/Corning 2320
應(yīng)用于AR衍射光波導(dǎo)的高折射率玻璃晶圓：
Hoya:
1.7 Refraction Index：E-FD1L
1.8 Refraction Index：NBFD15-W，F(xiàn)D60-W
1.9 Refraction Index：FDS165-W，FDS24-SW，TAFD25，TAFD37A，FDS16-W，FDS18-W
2.0 Refraction Index：TAFD40-W，TAFD55-W
SCHOTT:
SCHOTT RealView?
折射率：1.8/1.9/2.0
密度：3.6（LightWeight-對(duì)應(yīng)輕量化應(yīng)用），4.0（Balance），4.5（Standard）
定制化涂層
我們可以制備的涂層，針對(duì)光學(xué)用途（超結(jié)構(gòu)，光波導(dǎo)）的涂層，我們可以提供其對(duì)應(yīng)的折射率數(shù)據(jù)方便您的仿真，同時(shí)我們的涂層具有極高的膜厚均勻性1%。
| 項(xiàng)目 | 加工指標(biāo) | 備注 |
| 外形尺寸 | 12英寸/8英寸/6英寸/4英寸/3英寸/2英寸 | 直徑公差±0.05mm |
| 厚度 | 2mm/1.5mm/1.3mm/1mm/0.7mm/0.5mm/定制 | 厚度公差±0.002mm |
| 平行度 | 10” | |
| 厚度一致性（TTV） | ＜2μm@25pcs | |
| 翹曲 | ＜20μm | |
| 表面平整度 | PV：RMS≤1/15λ@632.8mm | |
| 鍍膜 | 不鍍膜 | |
| 包裝 | 托盤包裝或卡塞潔凈包裝 | |
| 材料 | 石英/K9/B270/BF33/康寧大猩猩等 |
